- 錫膏印刷
- SMT BGA/uBGA/PoP
- SMT 01005, 008004
- 各類封裝技術: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA（可做到0.27mm的間距）
- COB, PoP, Multichip（SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch）
- Chip on FPC
- Flip Chip（倒裝晶片的晶片尺寸在0.5~50mm）
下一篇 :
製造能力
訂閱時事消息
跟隨我們
