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生產技術能力 2025-05-23
錫膏印刷 SMT BGA/uBGA/PoP SMT 01005, 008004 各類封裝技術: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA（可做到0.27mm的間距） COB, PoP, Multichip（SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch） Chip on FPC Flip Chip（倒裝晶片的晶片尺寸在0.5~50mm）
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製造能力 2025-05-27
電子組裝整機組裝三防產品組裝 (IPXX) 系統組裝/系統整合/程式設計制程優化設計產品老化燒機固晶機/焊線機選擇性波峰焊表面塗覆膜底部填充膠超聲波壓合鐳射表面雕刻物料追溯/防錯管控測試/驗證失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) 面向製造的設計/面向組裝的設計
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測試能力 2025-05-27
JTAG 功能測試/檢測邊界掃描, 飛針測試 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray ATE, DFT, RF, HASS 燒錄測試, 靜電測試 Hi-Pot Test 耐高壓測試
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服務能力 2025-05-27
參與設計打樣試產/量產少量多樣後勤物流連工帶料服務售後維修服務
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設備能力 2025-05-27
製造設備 (SMT+DIP+ASSY) 貼片機/自動貼片機、高速機、泛用機、晶片/引線接合機、底部填充點膠機、回焊爐、錫膏機、分割機、點膠機、超聲波熔接、壓合機。測試設備 PCB 外觀檢測機、錫膏厚度測試機、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件樣品檢驗機、飛針測試、邊界掃描。可靠度設備燒機室、鹽霧測試機、積分球、溫濕度測試室、震動測試、冷熱衝擊測試、跌落測試、靜電測試。...
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