三希科技集團參加SbSTC一步步新技術研討會
2020-09-25
9月23日,由《SMT China表面組裝技術》雜誌主辦的SbSTC一步步新技術研討會于深圳天安雲谷（阪田）國際會議中心隆重舉行。該研討會以“先進的電子製造工藝與智慧工廠轉型升級方案”為主題，吸引了來自粵港澳大灣區的技術人士將齊聚一堂，聚焦智慧製造，共用開放創新。三希科技集團作為特邀參會企業應邀出席本次研討會。 儘管國內外受疫情影響形式嚴峻，但是今年上半年電子製造業增加值依舊同比增長了5.7%，實現營收5.14萬億元，在製造業中占比達到了12.7%。作為電子製造服務的領頭企業，在電子製造行業穩步發展的背景下，借助多年累積的行內資源優勢以及迎接挑戰創造新機遇的姿態，三希科技集團上半年順利實現超預期的營收。 研討會上，來自行業內的技術專家進行了包括“5G產品微小化趨勢和SiP必備的貼裝工藝”、“功能模組種類及焊接制程要求”、“電子產品DFM設計之板級熱設計：如何做到板級散熱的有效及可靠”等主題...
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