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3CEMS Capability
  • 生產技術能力
    生產技術能力 2024-05-27
    • 焊接貼裝 • SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005, 008004) • BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA Down To 0.27mm • Soldering & Flip Chip with Die Size of 0.5~50mm • COB/FOG/PoP • Multi-Chip, Chip On FPC
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  • 製造能力
    製造能力 2024-05-27
    • 電子組裝 • 整機組裝 • 系統組裝/系統整合/程式設計 • 制程優化設計 • 表面塗覆膜 • 底部填充膠 • 物料管控 • 追朔防錯管控 • 測試/驗證 • 失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) • 面向製造的設計/面向組裝的設計
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  • 測試能力
    測試能力 2024-05-27
    • JTAG 功能測試/檢測 • 邊界掃描 • 飛針測試 • 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray • ATE, DFT, RF, HASS, 燒錄測試, 靜電測試
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  • 服務能力
    服務能力 2024-05-27
    • 參與設計 • 打樣 • 試產/量產 • 少量多樣 • 後勤物流 • 連工帶料服務 • 售後維修服務
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  • 設備能力
    設備能力 2024-05-27
    製造設備 (SMT+DIP+ASSY) 貼片機/自動貼片機、高速機、泛用機、晶片/引線接合機、底部填充點膠機、回焊爐、錫膏機、分割機、點膠機、超聲波熔接、壓合機。 測試設備 PCB 外觀檢測機、錫膏厚度測試機、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件樣品檢驗機、飛針測試、邊界掃描。 可靠度設備 燒機室、鹽霧測試機、積分球、溫濕度測試室、震動測試、冷熱衝擊測試、跌落測試、靜電測試。...
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三希集團服務
服務
  • 通信電子製造業
    通信電子製造業
    雲計算或網路服務通過接入、聚合、Metro和Core的網路段或服務提供者的術語和觀點中的 “Last Mile to First Mile”。 憑藉其 Precision Pick & Place Process (P4)製程能力,3CEMS PRIME一直是製造通信產品的專家: 其目的是專注于Access & Aggregation 類別的PCBA、整機和系統層級的構建,而不考慮有線(銅或光纖)和無線介質的使用。
  • 汽車電子製造代工
    汽車電子製造代工
    汽車電子製造解決方案 3CEMS集團- PRIME 廣上科技,在汽車電子生產代工產業中具有強大生產製造能力的EMS廠。專注於: 車身安全、自動駕駛防護電子系統、車上娛樂視聽、汽車儀錶板電子、汽車網關、動力傳動電子系統產品以及智能汽車電子系列產品等代工生產服務。 汽車行業的電子製造包括:儀錶板、液晶顯示器、汽車音響、語音介面、電動助力轉向電子系統、平視顯示器、引擎控制電子、車身安全控制模組、HVAC控制模組、車門和鏡控制模組、車燈模組、汽車電池管理系統、混合動力汽車DV主逆變器、DC-DC變換器、車載充電器等。 如果您對汽車電子產品製造代工有相應的生產需求,請將生產技術資料寄給我們,並與我們聯繫。謝謝
  • 醫療電子代工
    醫療電子代工
    醫療電子製造
  • 智能建築與物聯網電子製造代工
    智能建築與物聯網電子製造代工
    您是否正在尋找更有經驗的智慧建築與IoT相關的電子產品生產代工與設計解決方案商?
  • OEM Measurement Equipment
    測量儀器設備生產代工
    3CEMS 集團 PRIME 廣上科技擁有多年豐富的代工經驗,為世界頂級測量儀器公司提供專業生產製造代工服務。

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