9月23日,由《SMT China表面組裝技術》雜誌主辦的SbSTC一步步新技術研討會于深圳天安雲谷(阪田)國際會議中心隆重舉行。該研討會以“先進的電子製造工藝與智慧工廠轉型升級方案”為主題,吸引了來自粵港澳大灣區的技術人士將齊聚一堂,聚焦智慧製造,共用開放創新。三希科技集團作為特邀參會企業應邀出席本次研討會。
儘管國內外受疫情影響形式嚴峻,但是今年上半年電子製造業增加值依舊同比增長了5.7%,實現營收5.14萬億元,在製造業中占比達到了12.7%。作為電子製造服務的領頭企業,在電子製造行業穩步發展的背景下,借助多年累積的行內資源優勢以及迎接挑戰創造新機遇的姿態,三希科技集團上半年順利實現超預期的營收。
研討會上,來自行業內的技術專家進行了包括“5G產品微小化趨勢和SiP必備的貼裝工藝”、“功能模組種類及焊接制程要求”、“電子產品DFM設計之板級熱設計:如何做到板級散熱的有效及可靠”等主題的討論。來自三希科技集團設計研發,工藝,生產和制程團隊的人員進行了細心的聆聽,積極參與行業交流。
隨著產品向少量多樣的個性化需求趨勢發展,柔性製造備受業內關注。會後,三希科技集團在主辦方的帶領下參觀了SVV集團的柔性產線。
至此,SbSTC一步步新技術研討會在深圳圓滿落下帷幕。對於智慧工廠現代化轉型與可靠性提升,三希科技集團亦會堅持不斷探索,努力為客戶創造更完善更可靠更智慧的制程和服務。
關於3CEMS Group三希科技集團
三希科技集團是一家專注於電子製造服務的提供商,擁有豐富的電子製造經驗。三希科技集團致力提供從印刷電路板、代工帶料、供應鏈管理、PCBA、整機組裝、系統組裝、系統整合服務的完整電子製造解決方案,並且專注於消費電子、通信電子、醫療電子、汽車電子、工業電子以及海事電子等相關電子產品的製造與生產。目前集團服務夥伴遍及北美、歐洲與亞洲知名品牌集團企業。更多資訊請參見:www.3cems.com